美国总统拜登将签署 推动半导体和XR科技发展的CHIPS激励法案

据媒体8月4日报道，美国总统拜登将签署《创造对生产半导体有益之激励措施法案》（the Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors for America，以下简称CHIPS激励法案，或者激励法案），以支持半导体和新兴技术。在目前芯片短缺的情况下，激励法案将为全球科技行业提供大量支持。

CHIPS激励法案提供了520亿美元的政府资金用于半导体研发，以及税收减免，用于建设价值高达240亿美元的新芯片工厂。在获得国会批准后，该计划将在十年内再提供2000亿美元用于研究，与中国竞争。

在白宫的一份声明中，拜登总统说：“该法案将加强我们在美国本土制造半导体。这些小小的电脑芯片，指尖大小，却正在构建——现代经济的基石。它们为智能手机、洗碗机、汽车等各种产品提供动力。”他解释说，这项立法还将为“整个半导体供应链”提供资金，包括研发和支持“Hemlock（光伏多晶硅料生产商）生产的多晶硅”。他补充说，该法案将“加强我们在美国制造半导体的努力”。

根据美国商务部的说法，该法案将限制政府补贴，不允许半导体和科技公司用资金“填补他们的底线”，国会进步党团（Congressional Progressive Caucus）等组织援引了企业回购股票或支付股息等担忧。就在几天前，美国国会议员于上周四投票通过了该法案，该法案还包括为“沉浸式技术”提供资金，并为扩展现实（XR）企业提供补贴。

由于新冠肺炎疫情、经济通货膨胀危机等，目前的高科技产业半导体短缺，导致供应链瘫痪，智能手机、汽车、电脑、XR设备等高科技产品的生产受到限制或中断。

总部位于华盛顿特区的XR协会等组织对该法案的批准表示赞赏，称它是“未来的重要技术”和新兴技术生态系统的“关键部分”。该协会长期以来一直支持在美国预算中纳入虚拟、增强和混合现实（VR/AR/MR）、区块链、数字孪生、物联网（IoT）、沉浸式教育、人工智能（AI）和许多其他重要工具等新兴技术。

中国、迪拜、欧盟(EU)、沙特阿拉伯等其他全球科技大国，在成为下一个投资、研发和举办此类创新的中心的激烈竞争中，已经开始创建自己的沉浸式和新兴技术的长期愿景。