台积电正与苹果联合开发用于苹果AR/VR头显的1nm芯片

arinchina 2022年4月28日09:40:01
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台积电正与苹果联合开发用于苹果AR/VR头显的1nm芯片

据DigiTimes报道,全球最大芯片代工制造商台积电表示,预计今年“苹果相关业务”将增长近25%,订单价值达到170.24亿美元,高于去年的138.4亿美元。

DigiTimes消息人士透露,苹果计划今年6月发布搭载“A16 Bionic”芯片(基于台积电N4P工艺)的新款iPhone(iPhone14 Pro/Pro Max),较之5nm制程,4nm将提高11%性能,降低22%功耗,以及提高6%晶体管密度。

除了2022年iPhone芯片同比增长,随着苹果完成自有定制硅芯片过渡,苹果表示“今年将在Mac系列中完全摆脱对英特尔CPU的依赖”,而台积电也因此有望“大幅”增加M系列芯片出货量。

台积电正与苹果联合开发用于苹果AR/VR头显的1nm芯片

该报道还称,在可预见的未来,台积电预计仍将是苹果唯一芯片供应商,因为三星在先进工艺良品率方面遇到问题,而英特尔也不太可能收到苹果订单。

据估计,2022年,台积电单是履行苹果订单就能获得170.24亿美元收入,虽然苹果半导体制造供应链“没有受到严重疫情影响”,但苹果供应链仍受限于“疫情持续时间”等因素,报道猜测,这很有可能导致新款iPhone推迟发布。

此外,据说苹果已向台积电下单将于2025年量产的2nm芯片,值得一提的是,苹果和台积电正在联合开发用于AR/VR头显和苹果汽车项目的1nm芯片。

文章来源:93913
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