CES 2022:高通将与微软联合打造AR芯片

高通将与微软联合开发AR眼镜芯片,致力于虚拟世界的建设与应用。

CES 2022:高通将与微软联合打造AR芯片

图源:网络

在今年的 CES 大会上,高通 CEO 克里斯蒂亚诺・阿蒙(Cristiano Amon)代表发言表示,高通与微软将会合作开发整合软件的定制芯片,开发者可以用芯片创建虚拟世界,让用户在虚拟世界中工作、玩耍。

阿蒙称,未来的合作设备将会与微软软件产品“Mesh”协作,该软件可以让 A 用户将真实感投射到 B 用户的头盔中,这样相隔很远的两人会感觉自己处在同一房间内。未来的设备还会使用高通骁龙 Spaces 软件(AR开发者平台),它可以提供基本 AR 功能,比如给物理空间绘图,将数字对象置于绘图之上;还可以追踪手势,这样一来用户就可以用手势操纵数字对象。

阿蒙在演讲中说:“多年来,我们一直在讨论出现大规模应用穿戴 AR 设备的可能性。”微软 MR 企业副总裁 Rubén Caballero 则在声明中表示:“我们的目标是激励并武装其他人,让他们可以合打造元宇宙未来,这样的未来是以信任、创新作为根基的。”

文章来源:VR陀螺

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  • 本文由 发表于 2022年1月5日13:22:45
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