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微软发布MWC预告视频:HoloLens 2将于2月24日登场

2019-2-12 10:01| 发布者: callia

摘要: 预计微软将在两周内在MWC19世界移动通信大会上展示新一代的HoloLens 2.0产品。

今天,微软HoloLens团队负责人Alex Kipman发布了MWC19发布会的预告视频,暗指HoloLens 2将搭载全新的全息处理单元(HPU)及变换现实世界的多边形处理的能力。

 

据报道,我们已经知道下一代HoloLens将拥有改进的全息处理单元,具有更多的AI功能,以及改进的类似Kinect的深度相机。据报道,HoloLens 2将搭载高通骁龙XR1处理器,该处理器旨在提供“高质量”VR和AR体验,并可能具有5G连接功能。也有消息称,微软HoloLens 2将配备骁龙850处理器,解决阻碍HoloLens一代的问题,包括更大的视野和更长的电池寿命。

 

预告视频较为抽象,可以看到类似芯片的物体,与一个球形的编织物,可能在暗示新版HoloLens 2的一些新特性。



(内容整理于网络)

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